Huawei, ABD'nin teknoloji yaptırımlarına rağmen yarı iletken sektöründe büyük bir hamle yapıyor. Şirket, 2026 yılına kadar 3nm çip üretimine geçmeyi planlıyor. Bu hamle, Çin'in yarı iletken bağımsızlığı yolunda kritik bir adım olabilir. İşte detaylar!

Huawei'nin 3nm Çip Planı: Neler Biliyoruz?

✔ 2026 Hedefi: Huawei ve SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp), 3nm üretim sürecine geçmek için çalışmalara başladı.
✔ GAA (Gate-All-Around) Teknolojisi: Transistörleri daha verimli hale getiren bu teknoloji, şu anda sadece Samsung tarafından kullanılıyor.
✔ Karbon Nanotüp Tabanlı Çipler: Huawei, geleneksel silikon yerine karbon nanotüp tabanlı 3nm çipler üzerinde de çalışıyor.

"ABD yaptırımlarına rağmen Huawei, Çin'in yarı iletken bağımsızlığı için büyük bir adım atıyor."
- Endüstri Analisti

Huawei'nin Teknolojik Zorlukları ve Çözümleri

✔ EUV Litografi Yasağına Rağmen İlerleme

• ASML'in EUV makinelerine erişimi yok, bu nedenle DUV (Derin Ultraviyole) litografi ve çoklu pozlama yöntemleri kullanılıyor.
• Verimlilik sorunu: SMIC'in 7nm sürecinde verimlilik %50 civarında, ancak Huawei optimizasyonlarla bunu aşmaya çalışıyor.

✔ Yerli Ekipman ve Malzemeler

• Shanghai Micro Electronics’in SSA800 litografi makineleri kullanılıyor.
• Naura Technology’nin 5nm aşındırma ekipmanları ile hassas üretim yapılıyor.

Huawei'nin Çip Üretimindeki Son Durum

✔ 7nm ve 5nm Başarıları:

• Kirin 9000S (7nm): Mate 60 serisinde kullanıldı.
• Kirin X90 (5nm): HarmonyOS bilgisayarlarda yer alıyor.
  ✔ 3nm'ye Geçiş:
• 2026'da deneme üretimi planlanıyor.
• GAA + karbon nanotüp kombinasyonu ile performans artışı hedefleniyor.

Küresel Yarı İletken Savaşında Huawei'nin Konumu

✔ TSMC ve Samsung ile Rekabet: Huawei, ABD yaptırımlarına rağmen ileri teknoloji çipler üretmeye çalışıyor.
✔ Çin'in Teknoloji Bağımsızlığı: Bu hamle, Çin'in kendi yarı iletken endüstrisini güçlendirme stratejisinin bir parçası.

Sizce Huawei Başarabilir mi?

• 3nm çipler, ABD yaptırımlarını aşabilir mi?
• Karbon nanotüp teknolojisi, silikonun yerini alabilir mi?
• Yorumlarınızı bekliyoruz! ⬇️

• UDN Money (https://money.udn.com/money/story/5603/8771038)
• Wccftech (https://wccftech.com/huawei-expected-to-break-semiconductor-barriers-with-development-of-high-end-3nm-gaa-chips-tape-out-by-2026/)
• Huawei Central (https://www.huaweicentral.com/huawei-could-tape-out-3nm-chip-by-2026-despite-growing-sanctions/)